英伟达 AI芯片 H200 开始供货,性能相比 H100 提升 60%-90%

3 月 28 日消息,据日本经济新闻今日报道,英伟达的尖端图像处理半导体(GPUH200 现已开始供货。H200 为面向 AI 领域的半导体,性能超过当前主打的 H100。

根据英伟达方面公布的性能评测结果,以 Meta公司旗下大语言模型 Llama 2 处理速度为例,H200 相比于 H100,生成式 AI 导出答案的处理速度最高提高了 45%

英伟达 AI芯片 H200 开始供货,性能相比 H100 提升 60%-90%

市场调研机构 Omdia 曾表示,2022 年英伟达在 AI 半导体市场约占 8 成的份额,与此同时 AMD 等竞争对手也在开发对抗英伟达的产品,竞争愈演愈烈。

英伟达当地时间 3 月 18 日在开发者大会上宣布,年内将推出新一代 AI 半导体“B200”,B200 和 CPU(中央运算处理装置)组合的新产品用于最新的 LLM 上。“最强 AI 加速卡”GB200 包含了两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU ,推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降至 25 分之一。

GB200 采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell,黄仁勋在 GTC 大会上表示:“Hopper 固然已经非常出色了,但我们需要更强大的 GPU”。

此前报道,英伟达 H200 于去年 11 月发布,其为基于英伟达的“Hopper”架构的 HGX H200 GPU,是 H100 GPU 的继任者,也是该公司第一款使用 HBM3e 内存的芯片,这种内存速度更快,容量更大,因此更适合大型语言模型。较前任霸主 H100,H200 的性能直接提升了 60% 到 90%。英伟达称:“借助 HBM3e,英伟达 H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 的内存,与 A100 相比,容量几乎是其两倍,带宽增加了 2.4 倍。”

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