第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开,介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划旨在通过深度交叉融合学科,取得集成芯片理论和关键技术的突破。集成芯片技术将在高性能芯片制造与设计中发挥重要作用,有望支撑自主集成芯片技术和产业的发展。重大研究计划将聚集跨领域青年科学家,探索高性能集成芯片的未来发展趋势。同时,集成芯片生态的发展要加强顶层设计,重视多样化和开放,共同推动领域繁荣。基金委集成芯片开源社区也已启动,为集成芯片生态构建提供基础支撑。
❯
搜索
扫码打开当前页
返回顶部
幸运之星即将降临……
点击领取今天的签到奖励!
恭喜!您今天获得了{{mission.data.mission.credit}}积分
我的优惠
-
¥優惠使用時效:无法使用使用時效:
之前
使用時效:预期有效优惠编号:×
没有优惠可用!