国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开,介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划旨在通过深度交叉融合学科,取得集成芯片理论和关键技术的突破。集成芯片技术将在高性能芯片制造与设计中发挥重要作用,有望支撑自主集成芯片技术和产业的发展。重大研究计划将聚集跨领域青年科学家,探索高性能集成芯片的未来发展趋势。同时,集成芯片生态的发展要加强顶层设计,重视多样化和开放,共同推动领域繁荣。基金委集成芯片开源社区也已启动,为集成芯片生态构建提供基础支撑。

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