英伟达 CEO:Blackwell 芯片设计缺陷已修复,预计将在 Q4 发货

10 月 23 日消息,英伟达首席执行官黄仁勋表示,在台积电的帮助下,英伟达最新款 Blackwell AI 芯片的设计缺陷已得到修复。

英伟达 (NVDA.US) 首席执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 周三表示,在台积电 (TSM.US) 的帮助下,英伟达最新款 Blackwell AI 芯片的设计缺陷已得到修复,该缺陷此前曾影响生产。这位 CEO 表示,「我们在 Blackwell 有一个设计缺陷,它是功能性的,但设计缺陷导致良品率很低。这 100% 是英伟达的错。」英伟达于今年 3 月发布了 Blackwell 芯片,此前曾表示将在第二季度发货,但随后被推迟,或将影响 Meta(META.US)、Alphabet (GOOGL.US) 和微软 (MSFT.US) 等客户。

本月早些时候,黄仁勋说市场对新的 Blackwell 系列处理器的需求是「疯狂的」。上周,戴尔表示将很快开始出货搭载英伟达 Blackwell 人工智能加速器的设备,谷歌也表示已开始运行基于 Blackwell 系列芯片的服务器。此前 OpenAI 和微软也发布了合作公告。(来源:智通财经)

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