继良品率低后，英伟达Blackwell在72 核服务器上暴露过热隐患

Blackwell采用MCM设计和台积电CoWoS-L封装技术，因热膨胀特性不匹配导致结构弯曲及良品率低；在高功耗服务器机架中存在过热问题，影响性能且可能损坏组件，需重新设计机架，发货延期；尽管问题频发，Blackwell性能领先，市场需求旺盛，订单积压达12个月，英伟达AI GPU地位稳固。