天风证券分析师郭明錤表示，英伟达明年将推出的B300/GB300芯片在测试AOS的5×5 DrMOS技术时发现过热问题，或影响量产进度。若AOS无法及时解决，英伟达可能转向其他供应商或使用5×6 DrMOS以提高散热效能。英伟达计划于2025年推出新一代AI芯片“BlackwellUltra”GB300，采用全水冷设计实现突破性散热。（芯智讯）
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