台积电正在开发其基板芯片（CoWoS）封装技术的一个新版本，将使系统级封装（SiP）大两倍以上，消耗数千瓦的电力。AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200会使用这项技术。下一代CoWoS_L将于2026年投入生产，可实现约5.5倍的十字线尺寸的转接板。到2027年，台积电将推出新版本的CoWoS技术，提供可达到6864平方毫米的小芯片空间。（半导体产业纵横）
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