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戴尔惠普等科技巨头警告 AI 推动内存芯片供应紧张
11 月 28 日消息，据彭博社报道，戴尔、惠普等多家科技公司警告，随着 AI 基础设施的快速扩张，全球内存芯片供应在未来一年可能面临紧张局面。 此前，小米已发出价格上涨预警，联想 CFO 也透露公司开始提前囤积内存芯片，以应对潜在的成本上升。 研究机构 Counterpoint Research 本月预测，内存模组价格将在明年第二季度之前上涨 50%。业内人士指出，人工智能应用的爆发式增长正在推…- 1.4k
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英伟达：我们为谷歌在 AI 方面的成功而高兴，但现阶段我们的芯片领先一代
11 月 26 日消息，英伟达通过官方新闻账号在 X 平台上发布声明，先是为谷歌的成功而感到高兴，随后突然话锋一转：“英伟达领先同行一代，是唯一能够在任何计算场景下运行所有 AI 模型的平台。” 先前，The Information 报道透露，Meta 计划斥资数十亿美元购买谷歌芯片的，旨在为数据中心提供动力。该报道发布后，英伟达股价大幅下跌，截至当地时间周二下午，股价已下跌超过 3%。 据《商业…- 1.3k
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OpenAI 宣布自研 AI 芯片：携手博通部署 10 吉瓦算力
10 月 14 日消息，OpenAI 在官网发文，宣布与博通（Broadcom）达成战略合作，将在未来数年内部署总计 10 吉瓦的自研 AI 加速器集群。 双方合作内容包括： OpenAI 负责设计定制化 AI 加速器及系统，并将其研发成果直接嵌入硬件，以提升算力与智能水平。 博通将提供以太网、PCIe 及光互连等全套网络解决方案，并负责机架级系统的部署。 部署计划预计自 2026 年下半年启动，…- 1.5k
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减少对英伟达、AMD 依赖，微软未来 AI 数据中心计划主要使用自研芯片
10 月 2 日消息，据 CNBC 报道，微软首席技术官凯文・斯科特（Kevin Scott）于当地时间周三表示，微软未来计划在其数据中心中主要使用自研芯片。此举有望降低微软对英伟达、AMD 等主流芯片厂商的依赖。 半导体以及位于数据中心内部的服务器，是人工智能模型与应用发展的核心支撑。目前，科技巨头英伟达凭借其图形处理器（GPU）在该领域占据主导地位，而竞争对手 AMD 的市场份额相对较小。 不…- 1.3k
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中国具备人形机器人从关键芯片到部组件，到整机的全产业链制造能力
9 月 9 日消息，据央视新闻报道，在今日国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上，工信部部长李乐成表示，中国具备人形机器人从关键芯片到部组件，到整机的全产业链制造能力。 1AI还从工信微报获悉，我国坚持高端化、智能化、绿色化、融合化方向，推动传统产业转型升级，“十四五”以来，支持的 46 个城市开展新型技术改造城市试点，累计建成了 230 多家卓越级智能工厂和 1260 家 …- 1.8k
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恢复对华出口背后，英媒曝英伟达、AMD 与美政府达成“史无前例”协议
8 月 12 日消息，据《金融时报》报道，为了获得芯片出口许可证，英伟达、AMD 与特朗普政府达成了一项不同寻常的安排，其中包括将其中国芯片销售收入的 15% 上缴美国政府。 据一名美国官员等知情人士透露的消息，这两家芯片制造商同意了这一财务安排，以便获得中国市场出口许可证。这些许可证在上周获批。 这名美国官员表示，英伟达、AMD 分别同意将其在中国销售 H20、MI308 芯片收入的 15% 上…- 513
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挑战英伟达主导地位，AMD 联手多家 AI 初创公司改进芯片及软件设计
6 月 14 日消息，据路透社报道，AMD 正在与多家 AI 初创公司密切合作，意在增强自身的软件能力并设计出更先进的芯片。随着越来越多的 AI 企业寻求英伟达芯片的替代方案，AMD 开始扩大布局，计划打造竞争力更强的硬件，并收购了服务器制造商 ZT Systems。 但成功推出芯片产品的前提是具备强大的软件生态，以更高效地运行 AI 开发者的程序。AMD 近几周已收购了数家小型软件公司，以增强技…- 1.2k
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翻译平台 DeepL 启用最新英伟达芯片，宣称短短 18 天就能“译遍整个互联网”
6 月 12 日消息，据美国 CNBC 报道，德国初创公司 DeepL 周三宣布，已启用英伟达最新的 DGX SuperPOD 系统，使其能在短短 18 天内翻译整个互联网内容 —— 这一速度远超此前的 194 天。DeepL 开发了自有的生成式 AI 模型，与谷歌翻译形成直接竞争。 英伟达方面则正努力将 AI 芯片的客户群体从微软、亚马逊等“超大规模”科技公司拓展到更多使用场景。 据1AI了解，…- 563
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软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片，耗电量有望减半
6 月 2 日消息，据日经亚洲 31 日报道，软银正携手英特尔开发一种全新 AI 专用内存芯片，其耗电量有望大幅低于当前芯片，为日本构建节能高效的 AI 基础设施奠定基础。 双方计划设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片，采用不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预期将电力消耗减少约一半。 负责该项目的是新成立的公司 Saimemory，所用技术来自英特尔，并结合东京大学等日本高校的专利成果。Sa…- 1.1k
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美国宣布与阿联酋合作打造海外最大 AI 数据中心，可支持 250 万枚英伟达 B200 芯片
5 月 16 日消息，当地时间 5 月 15 日，美国商务部宣布与阿联酋在阿布扎比签署历史性技术合作协议，将共同打造 AI 数据中心园区。 该数据中心规划占地面积 10 平方英里（约 25.9 平方公里），建成后将成为美国本土以外规模最大的 AI 基础设施集群。 根据声明，阿联酋公司 G42 将在阿布扎比合作建造综合性 5GW 数据中心，并与多家美国公司合作运营，将为阿联酋 2000 英里范围内近…- 2.7k
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消息称 Meta 首款自研 AI 训练芯片启动测试，意在摆脱对英伟达的依赖
3 月 11 日消息，据路透社报道，社交媒体公司 Meta（旗下拥有 Facebook、Instagram 和 WhatsApp）正在测试其首款用于训练人工智能系统的自研芯片。据两位知情人士透露，此举标志着 Meta 在减少对外部供应商（如英伟达）的依赖、并逐步向设计更多定制化芯片方面迈出了关键一步。 报道称，Meta 已开始小规模部署这款芯片，并计划如果测试顺利，就增加产量以进行大规模使用。Me…- 1.3k
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“星际之门”项目启动：首个数据中心将安装 6.4 万块英伟达 GB200 芯片
3 月 7 日消息，据彭博社报道，OpenAI 与甲骨文公司宣布将着手在得克萨斯州阿比林市建设一处大型数据中心，并在未来数月内逐步安装数以万计的英伟达高性能 AI 芯片，以推动双方在“星际之门”（Stargate）基础设施项目中的首个设施投入运营。据知情人士透露，该数据中心预计到 2026 年底将容纳 64,000 块英伟达 GB200 芯片，首批 16,000 块芯片计划于今年夏季完成部署。 此…- 2.4k
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亚马逊 AWS AI 训练芯片 Trainium2 实例全面可用，公布下代 3nm Trainium3
亚马逊 AWS 今日宣布，基于其内部团队所开发 AI 训练芯片 Trainium2 的 Trn2 实例广泛可用，并推出了 Trn2 UltraServer 大型 AI 训练系统，同时还发布了下代更先进的 3nm 制程 Trainium3 芯片。 单个 Trn2 实例包含 16 颗 Trainium2 芯片，各芯片间采用超高速高带宽低延迟 NeuronLink 互联，可提供 20.8 petaflo…- 3.1k
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亚马逊被曝启动“登月”计划：目标部署 10 万颗二代 AI 自研芯片，减少对英伟达依赖
彭博社昨日（11 月 25 日）发布博文，报道称亚马逊为减少对英伟达的依赖，已启动“登月”（moonshot）的计划，希望部署 10 万颗二代自研芯片，提高数据处理效率并降低 AI 芯片采购成本。 1AI援引消息源报道，亚马逊在美国得克萨斯州奥斯汀设立了一个工程实验室，并组建了专门的工程师团队，致力于研发 AI 芯片。 消息称实验室氛围类似于初创公司，工程师们专注于电路板和冷却系统的改进，以优化未…- 4.7k
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微软支持的硅谷初创企业 d-Matrix 首款 AI 芯片开始出货
硅谷初创公司 d-Matrix 周二宣布，其首款人工智能芯片开始出货，旨在提供聊天机器人和视频生成等服务。 d-Matrix 迄今已筹集超过 1.6 亿美元（当前约 11.58 亿元人民币）的资金，其中包括微软风险投资部门的投资。该公司表示，早期客户正在测试样品芯片，预计明年将全面出货。 总部位于加州圣克拉拉的 d-Matrix 并未透露具体客户名称，但表示超微计算机（Super Micro Co…- 3.2k
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英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片
11 月 4 日消息，据路透社今日报道，韩国 SK 集团会长崔泰源表示，英伟达 CEO 黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。 SK 海力士计划在 2025 年下半年推出采用 12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产品，而 16 层堆叠 HBM 稍晚于 2026 年推出。 SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录，宣布将就 HBM 内…- 4.8k
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微软表示已拥有内置英伟达最新 GB200 AI 芯片的服务器
微软 Azure 官方 X 账号昨晚发文“炫耀”了自家的新装备：公司已经拿到了搭载英伟达 GB200 超级芯片的 AI 服务器，成为全球云服务供应商中首个用上 Blackwell 体系的公司。 今年 3 月，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。Bla…- 8.6k
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富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂
据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。 富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的巨轮自然是首选。 今年 …- 4k
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Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓
研究咨询机构 Omdia 在当地时间本月 1 日发布的文章中表示，AI 数据中心芯片市场需求规模将在 2029 年达到 1510 亿美元（当前约 1.08 万亿元人民币），不过 2026 年后增长将大幅放缓。 根据 Omdia 的《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告，AI 数据中心芯片市场规模在 2022 年仅有不到 100 亿美元，现已成长到了今年的 780 亿美元（当前约 5562.87…- 11.1k
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清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构
据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。 该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。 查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，清华大学电子系博士生薛智威…- 5.3k
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美国商务部豪掷 4 亿美元用于推动芯片生产
美国商务部刚刚宣布了一项价值4亿美元的大手笔投资，这笔资金旨在支持美国国内半导体晶圆生产并推动美国技术的发展。 这项投资是《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的一部分，旨在推动国内半导体晶圆的生产，提升美国的科技实力。而这次，幸运儿是GlobalWafers公司，他们与商务部达成了一项初步的非约束性谅解备忘录(PMT)，获得了这笔巨额资金。 图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjou…- 2.5k
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挑战英伟达 AMD，背靠高通和富士康的初创公司耐能发布笔记本 NPU 新品
人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）周三在 2024 台北国际电脑展推出了其下一代 AI 产品 —— KNEO 330 服务器和搭载第三代 NPU 芯片 KL830 的 PC 设备。 据悉该公司由 CEO 刘峻诚和张懋中创立于 2015 年，是一家提供边缘运算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者主要包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团、阿里巴巴创业者基金、中华开发资本等知名集团。…- 4.9k
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Arm预计到2025年底，将有1000亿台Arm设备为AI做好准备
英国芯片设计公司 Arm Holdings 预计，到2025年底，全球将有1000亿台 Arm 设备准备好进行人工智能应用。Arm 首席执行官 Rene Haas 在台北的 Computex 论坛上宣布了这一消息。这一消息意味着 Arm 设计的芯片设备将在全球范围内推动人工智能的发展。 图源备注：图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney Arm 是一家领先的芯片设计公司，他们的产品广泛应…- 3.6k
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英特尔进军人工智能 PC 领域 将推出Lunar Lake 芯片
英特尔近日公布了其全新 Lunar Lake芯片 笔记本电脑处理器的发布窗口，预计将在今年第三季度正式上市。旨在为Copilot Plus PC 带来全新的 AI 体验。 此次英特尔的宣布恰逢微软的 Surface 和 AI 活动，微软采用了高通的 Snapdragon X Elite 和 Plus 芯片，以提供高性能和更长的电池寿命。然而，英特尔声称其 Lunar Lake 处理器在 Stabl…- 3.1k
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