OpenAI 首款硬件「Dime」曝光,智能耳机最快将于年内面世

2 月 9 日消息,OpenAI 首款面向消费者的 AI硬件设备正加速推进,但今年 9 月亮相的首发版本将是功能受限的「简版」。

OpenAI 首款硬件「Dime」曝光,智能耳机最快将于年内面世

原因在于 HBM 供应紧张推高 2nm 芯片成本,迫使 OpenAI 推迟原计划中具备计算单元的「全能形态」,先行推出仅支持音频功能的版本。

博主「智慧皮卡丘」最新爆料称,这款设备命名为「Dime」,寓意其体积小巧。

其专利已于昨天在美国国家知识产权局公示,外观采用金属材质,主体类似卵石,内部藏有两颗可取出的胶囊状耳机,佩戴方式为置于耳后。

供应链消息指出,设备用料更接近手机级别,主处理器目标直指 2nm 智能手机芯片,且正在开发定制芯片,以实现通过语音直接执行 iPhone 上的 Siri 指令。

在 OpenAI 内部,这款代号「Sweetpea」(甜豌豆)的设备被 Jony Ive 团队列为最高优先级,首年出货目标高达 4000 万至 5000 万台。富士康也已接到通知,需在 2028 年前为 OpenAI 五款设备做好产能准备。

OpenAI CEO 山姆 · 奥特曼曾公开表示,真正的竞争对手不是 Google,而是苹果。

他认为未来 AI 的主战场在终端,而非云端;智能手机屏幕与交互方式限制了 AI 伴侣的潜力,因此 OpenAI 必须打造「AI 原生设备」。

奥特曼将其愿景比喻为「湖畔小屋」——在信息轰炸的时代广场之外,为用户提供专注空间。

除了耳机,一支神秘的 AI 笔也在开发之列。结合 Altman 与 Jony Ive 多次提及的线索,外界推测这款设备体积小巧、具备环境感知能力,可能采用陶瓷等高质感材料,并以极简交互为核心。

技术层面,OpenAI 正加速迭代音频模型,为硬件奠定基础。知情人士透露,新一代模型不仅语音更自然,也能支持同步对话与打断处理,预计今年第一季度发布。

OpenAI 已组建跨供应链、工业设计与模型研发的团队,目标是打造能主动协作的「智能伙伴」,而非简单的语音接口。

外界还推测,AI 笔可能集成微型投影仪,将图像投射到桌面,以解决无屏幕交互问题;笔夹可能集成麦克风或摄像头,实现文本解析与环境感知。

用户在纸上书写时,AI 可实时解读内容、生成待办事项,甚至作为智能中枢控制周边设备。

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