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OpenAI 首款硬件「Dime」曝光，智能耳机最快将于年内面世
2 月 9 日消息，OpenAI 首款面向消费者的 AI硬件设备正加速推进，但今年 9 月亮相的首发版本将是功能受限的「简版」。 原因在于 HBM 供应紧张推高 2nm 芯片成本，迫使 OpenAI 推迟原计划中具备计算单元的「全能形态」，先行推出仅支持音频功能的版本。 博主「智慧皮卡丘」最新爆料称，这款设备命名为「Dime」，寓意其体积小巧。 其专利已于昨天在美国国家知识产权局公示，外观采用金属…- 1.1k
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OpenAI 计划于今年下半年推出首款硬件设备
1 月 20 日消息，据 Axios 网站报道，OpenAI 政策主管克里斯 · 莱恩周一在达沃斯论坛透露，公司“正按计划”于 2026 年下半年推出其首款硬件设备。 1AI注意到，OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼和苹果前首席设计师乔尼・艾维去年 5 月份曾透露，该公司正在研发一系列硬件产品，有望于 2026 年正式亮相。彭博社记者马克・古尔曼去年 11 月曾爆料，OpenAI 正在从苹果的…- 1k
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